ＯＮＫＹＯ　Ｍ−５０９　２台目修理記録
平成１７年６月２７日到着　　　９月３０日完成
Ａ．　修理前の状況
  • Ｒ側システム１　　音が出ない。
    Ｒ側システム２　　ボン！ボソボソと音が出て、スピーカーのコーンを大きく揺らしてから保護回路が働きます。
    Ｌ側は音が出ます。
    　このアンプは、先輩が所有していたのですが、デザインと疲れない音が気に入り、頼み込んで譲っていただきました。
    　１年ほど前までは、快調に音を出していましたが、
    保護回路が時々働くようになり、それでも鳴らしていたら無音。
    おそるおそるシステム２に切り替えてみるとボソボソと音がしました。

Ｂ．　原因
  • 経年変化による各部劣化

Ｃ．　修理状況
Ｄ．使用部品
  • 前段ＴＲ（トランジスター）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４個。
    初段ＦＥＴ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２個。
    ＲＬバイアス半固定ＶＲ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１２個。
    電解コンデンサー　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　個。
    ＳＰ接続リレー　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４個。
    他リレー　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５個。
    ＲＣＡ端子　ＷＢＴ−０２０１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１組２個。

Ｅ．調整・測定

Ｆ．　修理費　　　１０７，８００円　　　　オーバーホール修理。

Ｓ．　ＯＮＫＹＯ　Ｍ−５０９　の仕様（カタログ・マニアルより）
Ａ．　修理前の状況
Ａ１．　修理前点検中　上から見る。
Ａ２．　修理前点検中　下から見る。
Ｃ．　修理状況
Ｃ１１．　修理前　Ｒドライブ基板。　上の白いコネクターで終段ＴＲ（トランジスター）と接続する。　これが接続不良になると　終段ＴＲ（トランジスター）が死ぬ、Ｗ配線くらいの配慮が欲しい。
Ｃ１２．　修理後　Ｒドライブ基板。　初段ＦＥＴ、バイアス調整用半固定ＶＲ、電解コンデンサー７個交換。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ＤＣカットフイルムコンデンサー追加。
Ｃ１３．　修理後　Ｒドライブ基板。　ラッピングに半田を流し込む。
Ｃ１４．　修理前　Ｒドライブ基板裏。
Ｃ１５．　修理（半田補正）後　Ｒドライブ基板裏。　半田を全部やり直す。
Ｃ１６．　完成Ｒドライブ基板裏。　洗浄後コートを塗る。
Ｃ２１．　修理前　Ｌドライブ基板。　上の白いコネクターで終段ＴＲ（トランジスター）と接続する。　これが接続不良になると　終段ＴＲ（トランジスター）が死ぬ、Ｗ配線くらいの配慮が欲しい。
Ｃ２２．　修理後　Ｌドライブ基板。　初段ＦＥＴ、バイアス調整用半固定ＶＲ、電解コンデンサー７個交換。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ＤＣカットフイルムコンデンサー追加。
Ｃ２３．　修理後　Ｒドライブ基板。　ラッピングに半田を流し込む。
Ｃ２４．　修理前　Ｌドライブ基板裏。
Ｃ２５．　修理（半田補正）後　Ｌドライブ基板裏。　半田を全部やり直す。
Ｃ２６．　完成Ｌドライブ基板裏　洗浄後コートを塗る。
Ｃ３１．　修理前　Ｒ側終段ＴＲ（トランジスター）基盤。
Ｃ３２．　修理（半田補正）後　Ｒ側終段ＴＲ（トランジスター）基盤。
Ｃ３３．完成Ｒ側終段ＴＲ（トランジスター）基盤　洗浄後コートを塗る。
Ｃ４１．　修理前　Ｌ側終段ＴＲ（トランジスター）基盤。
Ｃ４２．　修理（半田補正）後　Ｌ側終段ＴＲ（トランジスター）基盤。
Ｃ４３．完成Ｌ側終段ＴＲ（トランジスター）基盤　洗浄後コートを塗る。
Ｃ５１．　修理前　整流・定電圧・ＶＵアンプ基板。
Ｃ５２．　修理後　整流・定電圧・ＶＵアンプ基板。　ＶＵ用半固定ＶＲ４個、電源リレー１個、電解コンデンサー１５個交換。　遅延回路変更。
Ｃ５３．　修理前　整流・定電圧・ＶＵアンプ基板裏。
Ｃ５４．　修理前　整流・定電圧・ＶＵアンプ基板裏。　半田不良予備軍。
Ｃ５５．　修理（半田補正）後　整流・定電圧・ＶＵ基板裏。　全ての半田をやり修す。
Ｃ５６．完成整流・定電圧・ＶＵ基板裏。　洗浄後コートを塗る。
Ｃ５７．　修理前　整流・定電圧・ＶＵアンプ基板Ｒ側ラッピング。
Ｃ５８．　修理後　整流・定電圧・ＶＵアンプ基板Ｒ側ラッピング。　半田を流し込む。
Ｃ５９．　修理前　整流・定電圧・ＶＵアンプ基板Ｌ側ラッピング。
Ｃ５Ａ．　修理後　整流・定電圧・ＶＵアンプ基板ラッピングＬ側。　半田を流し込む。
Ｃ６１．　修理前　ＳＰ接続リレー基板。
Ｃ６２．　修理後　ＳＰ接続リレー基板。　リレ−５個、電解コンデンサー１２個交換。
Ｃ６３．　修理前　ＳＰ接続リレー基板　Ｌ側ラッピング。
Ｃ６４．　修理後　ＳＰ接続リレー基板　Ｌ側ラッピング。　半田を流し込む。
Ｃ６５．　修理前　ＳＰ接続リレー基板　Ｒ側ラッピング。
Ｃ６６．　修理後　ＳＰ接続リレー基板　Ｒ側ラッピング。　半田を流し込む。
Ｃ６７．　修理前　ＳＰ接続リレー基板裏。
Ｃ６８．　修理（半田補正）後　ＳＰ接続リレー基板裏。　全ての半田をやり修す。
Ｃ６９．完成ＳＰ接続リレー基板裏　洗浄後コートを塗る。
Ｃ７０．全面パネルを取り修理中。
Ｃ７１．　修理前　電源ＳＷ　戻らない、シゴクトやっと戻る。　接点が焼損している場合は、リレー投入に改造が必要。
Ｃ７２．　修理中　電源ＳＷ　分解する。
Ｃ７３．　修理中　電源ＳＷ　接点はかなり焼けている。
Ｃ７４．　修理後　電源ＳＷ　接点を研磨してみ付け。しばらくは持つでしょう。
Ｃ７５．　修理後　やはり電源投入リレーを増設する。　よって上記のＳＷはこのリレーを入／切りするのみ。
　　　　　　　　　　　リレー接点容量は１０Ａ×２。
Ｃ８１．　修理前　SW・VR基板。
Ｃ８２．　修理中　SW・VR基板裏　VR清掃中。
Ｃ８３．　修理前　SW・VR基板裏。
Ｃ８４．　修理後　SW・VR基板裏　半田補正後洗浄し、コートを塗る。
Ｃ８５．完成SW・VR基板裏。
Ｃ９１．　修理前　ＲＣＡ端子。
Ｃ９２．　修理後　ＲＣＡ端子　 　ＷＢＴ−０２０１　使用。
ＣＡ１．交換した部品。
CＢ１．　修理前　上から見る。
ＣＢ２．　修理後　上から見る。
ＣＢ３．　修理前　下から見る。
ＣＢ４．　修理後　下から見る。
Ｅ．　調整・測定
Ｅ０．出力／歪み率測定・調整
　　　　＜見方＞
　　　　　下左オーデオ発振器より４００ＨＺ・１KHZの信号を出す（歪み率＝約０．００３％）
　　　　　下中＝入力波形（オーデオ発振器のTTLレベル）　下右＝周波数計
　　　　　上左＝ＳＰ出力の歪み率測定　左メ−タ−＝Ｌ出力、右メ−タ−＝Ｒ出力
　　　　　上中＝ＳＰ出力電圧測定器、赤針＝Ｒ出力、黒針＝Ｌ出力
　　　　　上右＝ＳＰ出力波形オシロ　上＝Ｒ出力、下＝Ｌ出力（出力電圧測定器の出力）
Ｅ１１．Ｒ側ＳＰ出力、４１Ｖ＝２１０Ｗ出力　０．０２％歪み　１０００ＨＺ
Ｅ１２．Ｒ側ＳＰ出力、４１Ｖ＝２１０Ｗ出力　０．０２％歪み　４００ＨＺ
Ｅ１３．Ｌ側ＳＰ出力、４１Ｖ＝２１０Ｗ出力　０．０２％歪み　１０００ＨＺ
Ｅ１４．Ｌ側ＳＰ出力、４１Ｖ＝２１０Ｗ出力　０．０１％歪み　４００ＨＺ
Ｅ２１．その時のＶＵメーター表示
Ｓ．　ＯＮＫＹＯ　Ｍ−５０９　の仕様（カタログ・マニアルより）　
型式 Wスーパーサーボ方式　ステレオパワーアンプ　ＯＮＫＹＯ　Ｍ−５０９
アンプ部
実効出力(20Hz〜20kHz) 280W+280W(4Ω)、　200W+200W(8Ω)
ダイナミックパワー(1kHz) 280W+280W(8Ω)
全高調波歪率(THD、20Hz〜20kHz、実効出力時) 0.003%以下
混変調歪率(70Hz:70kHz＝4:1、実効出力時) 0.003%以下
パワーバンドウィズス(IHF-3dB、THD 0.2%) 5Hz〜100kHz
利得 28.5dB
周波数特性 1Hz〜100kHz （+0 -1.5dB）
S/N(IHF-Aネットワーク、入力シャント) 120dB
入力感度/インピーダンス 1.5V/47kΩ
スピーカー負荷インピーダンス 4Ω〜16Ω
ダンピングファクター(8Ω、1kHz) 200
出力端子 Speaker System-1、System2、Headphone
トランジェントキラー動作時間 Power on/of :5sec/100msec
メータ部
レンジ切換え x1(0dB＝200W)、　x0.1(0dB＝20W)
指示範囲 -40dB〜-4dB
指示精度 0±1dB、-10±2dB、-20±3dB
応答速度(-∞→0dB) 100μsec
復帰速度(0dB→-20dB) 1sec
総合
使用半導体 トランジスタ:82個、　FET:4個、　IC:7個、　ダイオード:86個
電源電圧 AC100V、50Hz/60Hz
AC出力 Powerスイッチ非連動、600W最大
消費電力(電気用品取締法) 320W
外形寸法 幅480x高さ191x奥行439mm
重量 31kg
価格 ￥350,000(1983年頃)
　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　m509-2-1n
ここに掲載された写真は、修理依頼者の機器を撮影した者です、その肖像権・版権・著作権等は、放棄しておりません。 写真・記事を無断で商用利用・転載等することを、禁じます。
　Copyright(C) 2022　Amp Repair Studio All right reserved.